您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器,光电子,分立元器件和纳米技术。它具有研究和开发需要的灵活性, 同时具备量产所需要的质量可靠性。
电极的适用温度范围宽,-150°C至400°C
兼容200mm以下所有尺寸的晶圆
快速更换到不同尺寸的晶圆工艺
购置成本低且易于维护
紧密的设计,布局灵活
实时清洗和终点监测
特征
牛津仪器的PlasmaPro 100系列具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力。该工艺模式可提供出色的均匀性,高产量和高精度的工艺。
通过均匀的高导通路径连接的腔室,将反应粒子输送到衬底 - 在维持低气压的同时,允许使用较高的气体通量
高度可变的下电极 - 充分利用等离子体的三维特性,在适合的高度条件下,衬底厚度最大可达10mm
电极的温度范围宽(-150°C至+ 400°C),可通过液氮,液体循环制冷机或电阻丝加热 - 可选的吹排及液体更换单元可自动进行模式切换
由再循环制冷机单元供给的液体控温的电极 - 出色的衬底温度控制
射频功率加载在喷头上,同时优化气体输送 - 提供具有低频/射频切换功能的均匀的等离子体工艺,可精确控制薄膜应力
ICP源尺寸为65mm,180mm,300mm - 确保最大200mm晶圆的工艺均匀性
高抽气能力 - 提供了更宽的工艺气压窗口
晶圆压盘与背氦制冷 - 更适合的晶片温度控制
应用
III-V族材料的刻蚀工艺
固体激光器InP刻蚀
VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
射频器件低损伤GaN刻蚀
硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
类金刚石(DLC)沉积
二氧化硅和石英刻蚀
用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片、 裸晶片以及200mm晶圆
沉积高质量的PECVD氮化硅和二氧化硅薄膜,用于光子学、电介质层、钝化等诸多其它用途
用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备,PlasmaPro 100 Cobra
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备信息由牛津仪器科技(上海)有限公司为您提供,如您想了解更多关于牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用射频器件低损伤GaN刻蚀
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用固体激光器InP刻蚀
牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用III-V族材料的刻蚀工艺
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀 应用硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀 应用射频器件低损伤GaN刻蚀
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀 应用VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
失效分析
纳米材料生长和表征
半导体制造解决方案
Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manufacture
Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture
GB/T 50780-2013 电子工程建设术语标准
DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
DB32/T 3792-2020 石墨烯薄膜透光率测试 透光率仪法
T/GVS 007-2022 射频电源动态阻抗测试方法
JB/T 11601-2013 无损检测仪器 目视检测设备
GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
MSZ 10190-1980 专业通信仪器和设备安全标准
HJB 249.4-2001 鱼雷专用测试设备检定规程 鱼3乙专用测试设备检定规程 B2038.00D TS2 总体电路继电器及程序供电控制器检查仪
GB/T 14480.1-2015 无损检测仪器 涡流检测设备 第1部分:仪器性能和检验
MSZ 18222/4-1980 测听仪器,感应设备补充检测
BS IEC 60747-14-3:2009 半导体设备.半导体传感器.压力传感器
HY/T 207-2016 海洋仪器设备产品与检测标准体系
JY/T 0379-2006 数控技术应用专业仪器设备配备标准
GB/T 32277-2015 硅的仪器中子活化分析测试方法
GB/T 22193-2008 船舶电气设备 设备 半导体变流器
IEEE 1687-2014 嵌入半导体设备内仪器的获取和控制(IEEE计算机协会)
GB/T 2900.82-2008 电工术语 核仪器 仪器、系统、设备和探测器
T/CGIA 004.1-2022 石墨烯材料 绿色制备与温室气体排放核算指南 第1部分:石墨烯薄膜
MSZ 8880/2-1963 电力设备检测工具和检测方法.Freccsente仪器
食品风味分析技术探讨
新污染物监测与治理技术
多肽药物创新与研发
基于质谱的体液蛋白质组学研究进展
牛津仪器Ionfab300刻蚀和沉积设备
牛津仪器PlasmaPro100 Estrelas刻蚀设备
牛津仪器Etch刻蚀工艺
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀
疫情催化服务业务转型 科学仪器售后市场迎发展拐点——访牛津仪器全球服务总监Vicki Potter
用户案例|牛津仪器台式核磁助力高端化学品生产
新品发布|全新X-Pulse台式核磁闪亮升级——满足您性能、自动化及未来的需求
视频级原子力显微镜 Cypher VRS 1250 闪亮登场!每秒最高可获得 45 帧图
与BC43一见如故 | ANDOR台式共聚焦显微镜BC43新鲜来袭
应用分享 | 化学研究助力“神器”——台式核磁
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号